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【材料工学】京大、FPC基板の誘電率を低くする技術開発ー誘電率60%低下

1 :主夫16号φ ★:2010/07/06(火) 21:14:14 ID:??? ?2BP(13)
京大、FPC基板の誘電率を低くする技術開発ー誘電率60%低下

掲載日 2010年07月06日

京都大学の瀧健太郎助教らは携帯電話やノートパソコンなどに使われるフレキシブルプリント(FPC)基板の
誘電率を低くする技術を開発した。基板の材料であるポリイミドに細孔を多数つくり、軽量化を図るもので、
細孔のないポリイミドに比べ誘電率を約60%低くすることができた。情報端末内部で動画など大容量データ
をやりとりする伝送速度の高まりに対応する技術として注目される。

携帯電話やノートパソコンなどの情報端末内部のデータ伝送が高速化するのに伴い、周波数の高い信号を
FPCに流す必要がある。しかし高周波数になると信号の減衰も大きくなるのが課題。減衰を抑えるには
基板の誘電率を低くすることが求められており、そのためには基板を軽量化する必要がある。

ソース: 日刊工業新聞
http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0720100706eaad.html

2 :名無しのひみつ:2010/07/06(火) 21:20:09 ID:FRWQVYRj
で、鮮人留学生に技術を取られて、サムソンが採用か・・・バカス!

3 :名無しのひみつ:2010/07/06(火) 21:21:06 ID:Hc+1zdOb
配線した後は基板を溶かすようにしておけば良いんじゃないかな

4 :名無しのひみつ:2010/07/06(火) 21:23:43 ID:KMI+BBHP
鮮人に〜♪
種をもってかれて♪
口蹄疫♪

5 :名無しのひみつ:2010/07/06(火) 22:56:57 ID:N2cA0JJR
>減衰を抑えるには基板の誘電率を低くすることが求められており、そのためには基板を軽量化する必要がある。

電圧降下の原因として、絶縁材料の誘電による電気エネルギーの損失が根本的な問題点だと思うのだが。
その対策のひとつの施策としてポリイミドより誘電率が低い空気を活用することで、絶縁層によるエネルギーロスを
削減するのに微小な細孔を作ったと、理解。 違うかな。

自分なら、真空のマイクロボイドをポリイミド絶縁体内部に分散させる設計をして誘電率の低いものを作るが。
これ、NASAの昔の宇宙船でよく使われていた手法。

6 :名無しのひみつ:2010/07/06(火) 23:14:02 ID:3rAd4mRM
発砲ポリイミドはいいけどよ、屈曲性とか熱伝導性も変わっちゃうじゃん?
フレキとして使うのにその辺はどうよ?

7 :名無しのひみつ:2010/07/06(火) 23:31:10 ID:ZF1VLoyH
ポーラス構造を使うと強度や均一性が損なわれないか?
強度については用途によっては問題ないだろうが、高速デバイス向けを謳うなら均一性はかなり問題になると思うんだが。
ガタガタのマイクロストリップでは性能でないだろ。

8 :名無しのひみつ:2010/07/06(火) 23:33:23 ID:cXT9lulf
>ポリイミドより誘電率が低い空気を活用することで、絶縁層によるエネルギーロスを
削減するのに微小な細孔を作ったと、理解。 違うかな。

俺もそんな風に理解した。

9 :名無しのひみつ:2010/07/06(火) 23:35:32 ID:Z2fiLUSM
>>5,8
低損失同軸の絶縁体に発泡ポリエチレン使うのと同じようなもんじゃね?

10 :名無しのひみつ:2010/07/06(火) 23:47:11 ID:hANY3EOY
━━━━━━━━ Cu
━━━━━━━━
┓┏┓┏┓┏┓┏ ポリイミド
┗┛┗┛┗┛┗┛
こういう構造なんだろうか
マクロにみたら平均で誘電率は下がるんだろうけどミクロにみたら誘電率が
変化する界面で反射されたりしないのかな

11 :名無しのひみつ:2010/07/06(火) 23:49:57 ID:N2cA0JJR
>>6
顕微鏡で見ないと分からないような真空マイクロボイドなので、機械的強度はどうなのかなあ。
確かに連続気泡体(いわゆるスポンジ)のような大きなボイドはご指摘の通り論外でしょうね。

残念ですがNASAはその枯れた製造技術さえ、公開しない。 私もしゃべれない。
マイクロボイドの作成部位と形状、大きさ、向きをあれだけ揃えるなんてNASAはすごい。
日本の技術も素晴らしいが、職人さんに頼らずとも物を作れる設計開発力、生産技術開発力は
米国が圧倒していると思う。とくに人工衛星、航空宇宙分野、軍事兵器。

話戻って、もしこれを民生品に転用できればと考えるも、軍事兵器に転用されたら米国の
軍事的優位性が脅かされるから無理でしょう。

12 :名無しのひみつ:2010/07/07(水) 00:16:00 ID:qyGcXbkx
THAT'S

13 :名無しのひみつ:2010/07/07(水) 03:21:16 ID:AyKz+VQS
>>5
君の話は後出しジャンケンだな。


14 :名無しのひみつ:2010/07/07(水) 07:20:40 ID:j6oqADO+
自分ならって・・・
キミじゃなくてNASAの技術だから

15 :名無しのひみつ:2010/07/07(水) 07:34:42 ID:uEY4uGx6
>>2
発表前に特許とってるだろ。普通。

16 :名無しのひみつ:2010/07/07(水) 07:37:20 ID:ORNYO3uf
>>5
話の具合からするとたぶん伝送線路だねえ。
FPCだとせいぜいコプラナー線路かな。もしかしたらマイクロストリップもありかもしれない。

誘電率が高いということは分布容量が大きいということで、
これを充放電しながら信号が伝播するので遅くなる。
だから小さくした方が信号伝播は早くなる。

ポリイミドとか言ってるけど、それでできたって何の自慢にもならんね。
既にあるけど物凄く高価で、商用でも用途は超高性能マシン等、非常に限られる。


17 :名無しのひみつ:2010/07/07(水) 09:47:06 ID:5ng0menV
公知

http://ja.wikipedia.org/wiki/%E7%99%BA%E6%B3%A1%E3%83%97%E3%83%A9%E3%82%B9%E3%83%81%E3%83%83%E3%82%AF
誘電率は低下し、発泡体はソリッドに比べて電気絶縁性に優れる。


そもそも物性変えていいんなら、薄くするだけでいいし。

18 :名無しのひみつ:2010/07/07(水) 11:02:43 ID:TB4d1Ubv
>>15
あいつらは研究員として研究室内に入り込んで盗むぞw

アメリカでもよく捕まってるだろ。

19 :名無しのひみつ:2010/07/07(水) 19:20:36 ID:ORNYO3uf
>>17
公知?
どうやったら誘電率が低くなるか発見したというニュースではないんだがな。

>電率を低くする技術を開発した。基板の材料であるポリイミドに細孔を多数つくり、軽量化を図るもので、

どうやって低くするかの手段が肝。


20 :名無しのひみつ:2010/07/07(水) 20:18:37 ID:5ng0menV
>>19
>どうやったら誘電率が低くなるか発見したというニュースではないんだがな。 

ニュースはそういう書き方だし、

>>13
>君の話は後出しジャンケンだな。 

のような勘違いしてるやつもいる。というか、お前か?

>どうやって低くするかの手段が肝。 

この程度のことの製法が(もし特許として認められたとしても)、肝?

21 :名無しのひみつ:2010/07/07(水) 20:32:33 ID:VMtFLXHc
>>5,8
つかクロストークが問題なんです。


22 :名無しのひみつ:2010/07/07(水) 21:04:56 ID:hUeOj3N4
http://www.melma.com/backnumber_166171_4287870/


「【誘電率】の違いを使うんだね」

X君
「ゆうでんりつ?」


「うん。
電波の【周波数】と【波長】の関係には、
【誘電率】が大きな影響を与えている」

X君
「ワケが分りません・・・」


「空気中に存在するアンテナなら、
【誘電率】は【真空】とほぼ同じで、【1】なんだよね。
だから、【ホイップアンテナ】では【誘電率】は無視できた。
【ホイップアンテナ】は空気中に存在するからね」

23 :名無しのひみつ:2010/07/07(水) 21:15:21 ID:LZVwFVIG
ポリイミドのtanθって、どれくらいだろう。
異方性もあるのか?

自分で調べたほうがいいな。

24 :名無しのひみつ:2010/07/07(水) 23:52:59 ID:+zQd8/Om
>>20
ニュースでは製造方法について全く記載がないのに
どうして「この程度のことの製法」だとわかったの?

25 :名無しのひみつ:2010/07/08(木) 03:32:28 ID:WxzciDgv
細孔を多数つくることで軽量化&低誘電率化する、というのを
「この程度のこと」と言いたいんでしょ。
誘電率約60%ダウンというと空隙率は7割位?

実際には細孔をつくるといってもドリルで沢山穴を開けるわけじゃないだろうし、
当然細孔は素材に均一に分布させる必要があって、
できるだけ細かい孔の方が機械的強度が落ちにくいだろうが、
細かい泡を均一にかませるために界面活性剤を使うと絶縁性や耐湿性が悪化するだろうし、
どうやってんのかな?というところ。

26 :名無しのひみつ:2010/07/08(木) 07:30:49 ID:x/RWsoIl
>>25
本当に、穴空けるのか?

表面でこぼこだと、配線張るのに難儀しそうだぞ。

27 :名無しのひみつ:2010/07/08(木) 16:12:05 ID:r8dujE2R
空中配線こそ最強

28 :名無しさん@そうだ選挙に行こう:2010/07/10(土) 11:52:46 ID:vwcW+vsD
EMI対策成るって事か!?

29 :名無しさん@そうだ選挙に行こう:2010/07/10(土) 16:52:37 ID:EvCX1v/O
>>26
配線の無いとこに穴開けるんじゃないの?

30 :名無しさん@そうだ選挙に行こう:2010/07/11(日) 20:25:53 ID:vkjKXJps
まあ、配線の無いとこ、とかだったらパッとしないな。
伝送線路という観点からは、できるだけ均質が求められる。


31 :名無しさん@そうだ選挙に行こう:2010/07/11(日) 22:07:20 ID:wzruJI09
均質とかより、

>減衰を抑えるには基板の誘電率を低くすることが求められており、

なのに、配線のない所の誘電率だけ低くしても減衰が減るわけないだろ。

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